常见问题

1.测量陶瓷电容器的静电容量时，相关注意事项有哪些？
测量陶瓷电容的静电容量，必须根据规格书等所记载的正确测量条件进行测量。请务必注意，静电容量的标称值等不同，条件也会有所不同，这里的条件主要是指测量前的预处理，测量电压以及测量频率。

2.在使用陶瓷电容器之前是否需要对其进行事前处理？
在使用陶瓷电容器之前并不一定要进行预处理。以高介电常数为介质材料的2类瓷电容（包括X7R，Y5V，Z5U等介质电容），其静电容量随着时间的推移而降低，在室温中长时间放置后，其容值会低于标称容量。通过把电容加热到居里温度（一般为120℃）以上并维持一个小时，可以使损耗的容量得到恢复。因此2类陶瓷电容器在试验前或试验后，GJB规定需要进行预处理。

3.直流规格产品应用于交流电路中，会不会出现问题？
请将具有安规认证的产品应用于交流线路， 接入电源输入电路的电容器,容易受到雷击或其他瞬变电压影响,因此都规定了各自的耐电压及耐浪涌电压,安规电容通过IEC 60384-14,EN 60384-14和UL-60384-14内Y2/X1安全认证，适用于交流应用。

4.手工焊接陶瓷电容是否会产生问题？此外，手工焊接时有哪些注意事项？
贴片电容不宜手工焊接，操作结果由操作人员及其技能水平决定。操作者必须充分了解焊接过程，焊接电容时和触摸电容时都要小心，烙铁尖端不要接触陶瓷元件，即使是陶瓷电容的金属终端也不要接触。手工焊接工序及注意事项详见：技术支持-焊接工艺-手工焊接。

5.贴片多层陶瓷电容器在回流焊接时的注意事项?
陶瓷电容受温度突变,极易产生破裂,因此在焊接时陶瓷元件加热和冷却速率是关键的变量。最理想的焊接条件是先将贴片电容和基板用每秒2℃的速率从室温预热值焊接温度后进行焊接。焊接下降速率也必须注意，焊接操作结束后，要让电路板和基板以他们的自然速率冷却，不要使用散热器，从炉内取出工件时，炉温一定不能高于100℃。详见技术支持-焊接工艺

6.安装电容时，涂布助焊剂有哪些注意点
1) 助焊剂用量过大会产生大量气体，从而导致可焊性降低。因此在整个安装电容过程中均匀少量食用助焊剂。
2) 助焊剂中卤化物含量太高可能会导致外部电极腐蚀，除非经过充分的清洗。推荐使用卤化物含量不大于0.2%的助焊剂
3) 请勿使用强酸性助焊剂
4) 请勿使用水溶性助焊剂

7.贴片陶瓷电容器产生裂纹甚至断裂的原因？
安装与电路板时受到机械热应力，安装后电路板弯曲等机械应力是造成电容器发生断裂的主要原因。
1) 电路板安装时主要有以下几种机械应力：包括焊料过量，吸嘴造成的冲击，地位夹具的冲击。
2) 电路板安装时主要有以下几种热应力：烙铁校正时的预热不足以及烙铁头与元件的接触，波峰及回流焊接时的预热不足，焊接后冷却速度过快。
3) 电路板安装后主要由以下几种机械应力：电路板弯曲，其他插入式元器件的安装，电路板分割。

焊接注意事项详见技术手册-焊接工艺。