柔性导电橡胶端头—
防止陶瓷电容弯曲开裂的设计方案
多层陶瓷电容器广泛并大量的应用于电子电路的设计。它们的小尺寸，高技术性能和对自动化装配的适应性，给选用者予以很多的选择和效益，成为电路板组件上最通用的元件。但是在装配过程中，不正确的插装元器件和自动测试、热冲击、大量的熔锡冷却时产生的应力、过分的弯曲线路板，都有可能造成陶瓷体的破裂。由于电容中储存有大量的能量，所以由于内部缺陷导致的内部短路会造成爆炸和温度急剧上升。热冲击、大量的熔锡冷却时产生的应力、过分的弯曲线路板而产生的裂缝大多从端头开始，以45°的角蔓延到陶瓷体是最普遍存在的失效机理。
以上现象存在的严重性在于发生时我们并不察觉，往往会在线路板烧毁、设备不能正常工作了，而被最终客户发现。相信这是我们每一家制造商非常为之懊恼的事…….
Syfer的解决方法—
柔性导电橡胶端头电容
Syfer的FlexiCap 端头正是为解决这一问题而设计的，也是在解决客户使用多层陶瓷电容中不断出现的应力问题中积累、总结经验下，使柔性导电橡胶端头得以发展起来了。FlexiCap 端头是一种有柔性导电橡胶的材料，把这种材料应用在平常的镍极层之端极下。柔性导电橡胶端头电容与常规的电容相比，将会对线路板的弯曲程度有更好的缓冲调节作用。
柔性导电橡胶端头电容的优势
从客户的利益来讲，为MLCC使用提供了更为安全保证，大大的消除了造成机械应力损坏的根源。
柔性导电橡胶端头电容可以用原有的传统的波动和回流焊技术焊接，无需对设备和现存的工艺进行调整。至今Syfer已输送出千百万只的柔性导电橡胶端头电容，在过去的那段时间里，Syfer大量测试、收集了可靠性数据，和世界各地客户合作，一起为消除机械破裂现象而努力。
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