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产品详情

贴片多层陶瓷电容器

所属分类 : 贴片电容

产品特点

● 普军级系列均采用先进的湿法工艺,内电极钯银电极生产,介质致密性高,绝缘电阻高,对热冲击有较好的阻;

● 确保产品的高可靠性及严酷的工艺和试验条件,亦有不同引出端电极类型选择:

1)三层(镍阻隔)端头N:一般或普军要求;

2)三层(镍阻隔)铅锡(10%铅) 端头Y:高可靠性要求;

3)钯银端头P:导电胶粘贴工艺、健合工艺;

4)三层(镍阻隔)柔性铅锡(10%铅) 端头D,应力较大的场合(-65℃~150℃冲击试验)。

 ●  产品100%通过温度循环冲击;高温加载老练100小时;DPA试验等可靠性试验及测试。

执行标准:

总规范:GJB192B-2011《有可靠性指标的无包封多层片式瓷介电容器总规范》;

详细规范:Q/FEC 03-2013《CC41军用片式多层瓷介电容器详细规范》;

Q/FEC 04-2013《CT41军用片式多层瓷介电容器详细规范》。

产品应用:

适用于军事装备、航空航天、汽车电子等的电子设备中,Ⅰ类用于谐振回路、耦合电路及要求低损耗、绝缘电阻高和电容量高稳定的电路中;Ⅱ类常用于旁路、滤波、低频耦合和高容值但稳定性能要求不高的电路中。

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