产品特点
● 普军级系列均采用先进的湿法工艺,内电极钯银电极生产,介质致密性高,绝缘电阻高,对热冲击有较好的阻抗;
● 确保产品的高可靠性及严酷的工艺和试验条件,亦有不同引出端电极类型选择:
1)三层(镍阻隔)端头N:一般或普军要求;
2)三层(镍阻隔)铅锡(10%铅) 端头Y:高可靠性要求;
3)钯银端头P:导电胶粘贴工艺、健合工艺;
4)三层(镍阻隔)柔性铅锡(10%铅) 端头D,应力较大的场合(-65℃~150℃冲击试验)。
● 产品100%通过温度循环冲击;高温加载老练100小时;DPA试验等可靠性试验及测试。
执行标准:
总规范:GJB192B-2011《有可靠性指标的无包封多层片式瓷介电容器总规范》;
产品应用:
适用于军事装备、航空航天、汽车电子等的电子设备中,Ⅰ类用于谐振回路、耦合电路及要求低损耗、绝缘电阻高和电容量高稳定的电路中;Ⅱ类常用于旁路、滤波、低频耦合和高容值但稳定性能要求不高的电路中。