产品特点
l 采用先进的湿法工艺，内电极沿用钯银电极生产，通过IECQ-CECC认证范围产品。
l 确保产品的高可靠性及严酷的工艺和试验条件，亦有不同引出端电极类型选择：
1）三层（镍阻隔）端头N：一般或普军要求；
2）三层（镍阻隔）铅锡(10%铅) 端头Y：高可靠性要求；
3）钯银端头P：导电胶粘贴工艺、健合工艺；
4）三层（镍阻隔）柔性铅锡(10%铅) 端头D，应力较大的场合(-65℃～150℃冲击试验)。
执行标准：
总规范： GJB192B-2011
产品应用：适用于军事装备、航空航天、汽车电子等的电子设备中，Ⅰ类用于谐振回路、耦合电路及要求低损耗、绝缘电阻高和电容量高稳定的电路中；Ⅱ类常用于旁路、滤波、低频耦合和高容值但稳定性能要求不高的电路中。
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