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新型功分器:针对小功率同相合路或同相分路应用

       DLI制造的功分器PDW05758提供宽带性能,并采用紧凑便捷的表贴式封装从而易于集成。该功分器尺寸为0.160” (4.06mm) x 0.185” (4.7mm),可取代基于MMIC封装的方案,或集成在印刷线路板(PWB)上的更大的功分器方案,并且性能毫不逊色。
       该款功分器采用DLI的专利陶瓷基板材料——该材料使得DLI的滤波器闻名业界。该基板材料具备的高介电常数和温度稳定特性,使得DLI的功分器避免了MMIC解决方案中的寄生效应。因此该功分器可在6GHz – 18GHz的宽带下使用。在整个工作频带的典型回损和隔离度为20dB或更小,在中间频段的典型插损值为0.4dB。

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