HiT250系列多层陶瓷电容器适用于多种高温应用，包括：石油勘探、地热、军事、汽车引擎和航空电子设备等。该系列产品采用我们独特的丝网印刷工艺，按照严格的标准生产。这种高质量组件适用于各种苛刻的应用场合。
产品特点：
- 温度工作范围：-55 ℃~ +250℃；
- 表面贴装尺寸：从0603到2220；
- COG/NPO(1B)和X7R（2R1）介质供选择
- 额定电压：10V至630V；
- 符合RoHS标准/无铅；
- 镍金端头。
产品技术参数：
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工作温度 |
-55℃～+250℃ |
端头材料 |
镍金端头 |
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容量范围 |
COG 3.9pF~ 39nF X7R 1nF~2.2μF |
温度系数 |
COG 30ppm/℃ 125℃ X7R ±15% 125℃ |
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绝缘电阻(25℃) (250℃) |
＞100GΩ 或 ＞1000S ＞100MΩ 或 ＞1S |
介质强度 |
≤200V，2.5倍 ＞200~＜500V，额定电压+250V 500V~≤1000V，1.5倍 |
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老化率 (十进时间) |
COG 0% X7R ＜2% |
气候类别 |
55/250/56 |
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可焊性
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IEC 60068-2-5.8/MIL-STD-202 方法208。通过J-STD-020中定义的3次回流曲线。兼容无铅和高熔点焊料。标准表面处理是在镍基层上镀金。 |
无铅焊接
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无铅。该系列完全符合RoHS，REACH和WEEE指令，部件与无铅和高熔点焊料兼容。标准表面处理是在镍基层上镀金。 |