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贴片电容
适用于军事装备、航空航天、汽车电子等的电子设备中，Ⅰ类用于谐振回路、耦合电路及要求低损耗、绝缘电阻高和电容量高稳定的电路中；Ⅱ类常用于旁路、滤波、低频耦合和高容值但稳定性能要求不高的电路中。
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贴片电容
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产品描述
产品特点
● 采用先进的湿法工艺，内电极钯银电极生产，介质致密性高，绝缘电阻高，对热冲击有较好的阻抗;
● 确保产品的高可靠性及严酷的工艺和试验条件，亦有不同引出端电极类型选择：
（1）三层（镍阻隔）端头J：一般或普军要求；
（2）三层（镍阻隔）铅锡(10%铅) 端头A：高可靠性要求；
（3）钯银端头F：导电胶粘贴工艺、健合工艺；
（4）三层(镍阻隔)柔性铅锡(10%铅) 端头H，应力较大的场合(-65℃～150℃冲击试验)。
● 产品100%通过温度循环冲击；高温加载老练100小时；DPA试验等可靠性试验及测试。
执行标准
总规范：GJB192B-2011《有可靠性指标的无包封多层片式瓷介电容器总规范》；
产品应用
适用于军事装备、航空航天、汽车电子等的电子设备中，Ⅰ类用于谐振回路、耦合电路及要求低损耗、绝缘电阻高和电容量高稳定的电路中；Ⅱ类常用于旁路、滤波、低频耦合和高容值但稳定性能要求不高的电路中。
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